这款热熔胶具有极佳的柔软性与黏着力，能贴合各类材质表面，包括工程塑料如PC、PMMA、ABS、PP、BMC，金属以及玻璃等材质，能有效填补缝隙与阻隔元素进入。同时，其阻水、阻气、防尘、遮光的性能，确保电子产品在严苛环境下仍能维持良好性能。

值得一提的是，此材质的最大特点是可重工与可拆解。电子组装完成后，若需要维修或更换零件，只需轻松拆除胶层，无需破坏其他组件，达到真正的环保与零废弃。其高回弹性与吸震性能，也能有效降低震动对电子组件的影响，提升产品稳定性与寿命。

此外，这款热熔胶设计用于密封、填缝，其可剥离特性使得多次重工成为可能，既方便维修，又符合当前全球推动的绿色回收与再利用趋势，不仅提升了传统组装的效率与质量，更朝向环保、可持续发展的方向迈进，是电子产品组装不可或缺的理想材料。未来德渊将持续研发更多适用于多种材质与应用场景的环保解决方案，为电子产业创造更多价值。

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