展会预告 ▎德渊将亮相2023亚洲国际标签印刷展览会 (12月5-8日)
德渊集团将携标签胶带应用生物基和可降解热熔胶、瓶身标签的易脱解设计热熔胶解决方案等系列产品亮相于12月5-8日在上海新国际博览中心举办的2023亚洲国际标签印刷展览会。敬邀莅临德渊展位,了解更多产品应用资讯!德渊展位:E1馆(Hall E1) B89 展会时间:12月5日-8日
Nov 14, 2023 View more
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