展会预告 ▎德渊将亮相2023亚洲国际标签印刷展览会 (12月5-8日）
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德渊集团将携标签胶带应用生物基和可降解热熔胶、瓶身标签的易脱解设计热熔胶解决方案等系列产品亮相于12月5-8日在上海新国际博览中心举办的2023亚洲国际标签印刷展览会。敬邀莅临德渊展位，了解更多产品应用资讯！
德渊展位：E1馆（Hall E1） B89
展会时间：12月5日-8日
德渊集团将携标签胶带应用生物基和可降解热熔胶、瓶身标签的易脱解设计热熔胶解决方案等系列产品亮相于12月5-8日在上海新国际博览中心举办的2023亚洲国际标签印刷展览会。敬邀莅临德渊展位，了解更多产品应用资讯！
德渊展位：E1馆（Hall E1） B89
展会时间：12月5日-8日